硅片非常薄（通常小于200μm），在生产和传输过程中极易发生翘曲。厚度不均（TTV过大）会影响后续电池片的效率和碎片率。

在硅片生产线的出口或分选机上安装线激光轮廓仪。当硅片高速通过扫描视场时，轮廓仪可瞬间捕捉其整个表面的轮廓。

· 100%全检：对每一片硅片进行厚度、翘曲高度、TTV等参数的精确测量。

· 自动分选：根据测量结果，实时将硅片分为合格品、降级品和废品，优化等级划分。

· 过程控制：将统计数据分析反馈给上游工艺（如拉晶、切片），帮助优化工艺参数，提升整体良率。

· 防碎片：非接触测量，避免了对脆性硅片的物理接触和潜在损伤。

电池片正负极的银浆栅线高度（即浆料厚度）影响其导电性能和材料成本。栅线过高易导致断栅，过低则串联电阻增大。

在丝网印刷和烘干工序后，使用轮廓仪扫描栅线。由于栅线与硅片基底存在高度差，轮廓仪可以清晰成像并精确测量栅线的峰值高度和宽度。

· 控制浆料耗量： 精确监控浆料厚度，在保证性能的前提下，减少昂贵的银浆消耗，降低成本。

· 质量监控： 检测栅线是否有断线、凸起、塌陷等缺陷，确保收集电流的能力。